金融赋能“首位产业” 力挺武汉筑起“芯”高地

武汉长江两岸，桥梁飞架，高楼林立。陈亮 摄

某电子器件产业基地的洁净生产线。

某省级实验室科研人员开展半导体材料试验。

9月，武汉提出加快把集成电路产业打造成为我市“首位产业”，抢抓人工智能发展为集成电路产业带来的历史性机遇，为武汉区域科技创新中心建设提供坚实支撑。

近年来，中国银行湖北省分行锚定湖北努力打造具有全国影响力的科技创新高地战略部署，以科技金融为核心抓手，精准对接武汉集成电路产业全链条发展需求，通过搭建专属化服务体系、提供全周期陪伴式融资、注入长期稳定的“耐心资本”，为产业从技术攻关到产能落地，持续输送金融“活水”，助力武汉集成电路产业实现高质量发展。

■ 落地专属服务体系，持续升级“工具箱”

从2006年在光谷播下第一颗集成电路产业的种子，到如今长成枝繁叶茂的产业森林，二十余载深耕不辍，光谷已集聚集成电路产业链企业300多家。2025年，武汉集成电路产业规模突破千亿元大关，是中部集成电路重镇。在这条产业向上攀登的道路上，中国银行湖北省分行始终是坚定的同行者。

20年来，该行紧紧围绕产业全生命周期的实际金融需求，从顶层制度设计到线下机构布局，系统性搭建起适配集成电路产业的专业化金融服务体系，持续迭代升级专属金融服务“工具箱”，为产业从萌芽到集群式崛起输送源源不断的金融动能。

该行积极争取总行出台《中国银行支持湖北科技金融业务发展行动方案》，将武汉成功纳入全国六大科技金融重点区域，成为中部地区唯一入选城市；在省级分行层面设立一级部门建制的科技金融中心，同步打造11家科技金融特色支行，实现省内国家级科创园区服务网络全覆盖，目前已在武汉多家半导体头部企业的银团合作中担任牵头行。

今年以来，中国银行总行、湖北省分行先后出台《中国银行关于发送助力“十五五”集成电路全产业链高质量发展行动方案的通知》《中国银行湖北省分行关于发送支持光电子信息产业链发展行动方案的通知》，将光电子信息列为重点支持领域，专门把集成电路单列成核心服务链条，围绕企业全生命周期需求搭建分层式、创新型综合金融服务体系。

两大专项行动方案精准适配产业发展特点，形成了五大精准支持举措：针对集成电路设计、制造、封测、材料设备等各产业链环节，匹配差异化支持策略；建立“银政企投”四方联动机制，锚定链主企业加大信贷倾斜，联合头部投资机构拓展投贷联动，助力企业突破技术壁垒、扩能布局；将优质科创企业纳入贯通式培育计划，陪伴企业从初创期到成熟期全周期成长；依托中行跨境服务网络，为国产芯片厂商拓展国内外市场提供配套金融支撑，挖掘集成电路产业外贸增长新动能；针对产业链企业融资需求开辟专属绿色通道，落实“六优先”审批机制，加大信用贷款投放力度。

■ 从“看报表”到“看技术”，打通产业融资堵点

从手机、智能汽车，到航天卫星、超算中心、电网调度、医疗核磁设备，几乎所有带智能运算的高端装备，都离不开集成电路的支撑。近年来，武汉的集成电路产业规模持续壮大，龙头企业带动作用显著增强，在关键领域形成一定优势，产业发展呈现生机勃勃的良好态势。

中国银行湖北省分行紧跟地方优势产业的战略布局，不搞“一刀切”，针对不同类型企业的差异化融资需求，搭起了覆盖链主龙头、成长型企业到微型科创团队的全链条服务体系，用贯穿企业全生命周期的金融供给，陪伴集成电路产业一步一步梯度成长。

针对集成电路企业普遍“研发投入高、实物抵押物少、技术迭代速度快”的特点，该行跳出传统信贷“看报表、重抵押”的老思路，重新搭建信贷评估逻辑，专门为集成电路定制了专属评价模型。不再把企业短期能否盈利当成硬门槛，而是把专利储备数量、核心团队的行业资历、技术壁垒等级、在整个产业链里的配套地位等“软指标”，纳入授信评估的核心维度，从机制根源上破解了科技型企业“融资难、融资贵”的老问题。

今年5月，位于东湖高新区、专注先进IC载板研发的武汉新创元半导体有限公司，顺利拿到了该行3100万元科技金融专项贷款，其中已经提用的1000万元直接用于核心原材料采购，帮企业扫清了加快研发量产路上的资金障碍。在深耕半导体材料国产化、自主攻关光刻机核心配套技术的赛道上，该行连续6年陪伴一家核心企业成长，累计为其提供4.38亿元授信，其中2.8亿元专门用于支持半导体材料研发与先进生产设备采购，还成功为企业承销4.8亿元可转债募集资金，用综合化的贴心服务陪着企业一步步突破技术难关。

更难能可贵的是，一大批初创期“瞪羚”企业、专精特新“小巨人”，在该行的资金陪伴下跑出了成长“加速度”：某人工智能研发制造企业仅凭技术实力、专利储备、市场前景三项核心指标，就拿到1000万元纯信用贷款；珞能科技依托一张“中试试验”综合保险单，顺利获得300万元流动资金贷款。

该行还率先把算力消耗、词元使用量、技术迭代频次、科创数据成果这类新型科创指标纳入授信评审体系，彻底打破传统信贷评判逻辑，精准适配芯片设计、AI赋能半导体研发、智能算力测试等科创企业的新型经营模式，为无抵押物、高研发投入的硬科技小微企业提供纯信用融资支撑。同时紧扣武汉市支持人工智能OPC创新发展的政策导向，落地科创OPC（一人公司）专属信用贷款，精准覆盖集成电路赛道微型创业团队、个体科创工作室、初创研发主体，补齐了传统金融对小微科创个体的服务空白，最终实现集成电路产业大型项目、规上企业、中小配套企业、微型科创团队的四级服务全覆盖，全方位滋养产业创新生态。

截至今年9月末，中国银行湖北省分行科技金融贷款余额已经突破1900亿元，为集成电路产业链上超过百家核心企业提供了超百亿元授信支持，先后为国产7纳米车规级芯片、高端光刻胶材料、12英寸先进封装等多个关键节点项目注入金融动能，持续打通产业技术突破和规模化落地之间的资金堵点。

■ 做“耐心资本”，陪伴硬核企业穿越周期

近年来，中国银行在科技金融领域的布局已形成“贷款+股权”双轮驱动格局，以“耐心资本”的深度介入锚定关键核心环节，这既是对国家科技创新战略的积极响应，也是国内科技金融服务从“单一贷款支持”向“全链条股权投资延伸”的务实探索。针对集成电路产业“长周期投入、重资本沉淀、回报节奏慢”的鲜明特性，中国银行湖北省分行充分依托中银集团全牌照综合化优势，跳出短期逐利的惯性逻辑，以长期稳定的“耐心资本”为产业发展托底。

2024年10月，中国银行湖北省分行联动中银资产、长江产业投资集团发起华中地区首只AIC（金融资产投资公司）股权投资基金，目标规模100亿元，核心投向集成电路等硬科技赛道，目前已完成多家本土集成电路核心企业的股权投资，为企业长期研发投入注入长期属性的权益资金。与此同时，该行联动中银投、中银国际等集团旗下附属机构，累计为湖北集成电路企业落地股权类融资超36亿元，承销科创专属债券近10亿元，为不同发展阶段的企业量身打造“中长期贷款+债转股+投行保荐”的全周期融资接力棒，通过全牌照金融工具熨平产业周期波动，从根源上破解了“资金等不及技术迭代”的行业共性痛点。

除此之外，该行深度参与武汉科创投资生态共建，协助本地集成电路产业联盟搭建常态化投融资对接服务平台，联动近百家创投机构、产业园区、行业协会的资源网络，为处于初创期的硬科技项目同步对接资本、对接市场、对接上下游产业链资源，推动“科技—产业—金融”的良性循环在湖北加速成型。

面向未来，中国银行湖北省分行将继续扎根武汉这片科创沃土，持续迭代“信贷+股权+投行”的全链条科技金融服务能力，把更多耐心资本、精准服务投向集成电路产业链的关键节点，与本地产业生态各方同向发力，共同支撑武汉集成电路产业向全球价值链高端稳步迈进，为湖北建设具有全国影响力的科技创新高地贡献中行力量。