中国“新兵”破解高速光通信世界难题

九峰山实验室展台，观众参观新型化合物半导体晶圆。

4月23日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会举行。

现场除国内的头部企业都来参展外，湖北日报全媒记者梳理展商时还发现了一个有意思的现象——今年300余家参展企业绝大部分来自国内，2016年及以后成立的企业超过100家，占比近四成，其中近5年内成立的企业约70家。

在素来被认为长周期的半导体行业中，这一现象相当罕见。然而，近年来，伴随新能源汽车、5G通信、AI算力等需求的强劲增长，国产化合物半导体市场规模的年复合增长率长期保持在20%以上，中国一跃成为全球第二大化合物半导体供应国。

在产业蛋糕迅速扩大的背景下，不少人纷纷“下场”，卡位于设备、材料、检测等重要环节，新赛道上站满新人。

窗口期的时不我待

20天落户、3个月新品发布

4月23日，九峰山论坛新品发布区，由星曦光出品的M-50K高分辨率Micro-LED车载光源芯片首次亮相。

“这颗芯片不仅让车灯照得亮、照得远，还可以精准控制灯光像素，让车灯成为能与环境对话的智能终端。”企业系统总监潘明清说，九峰山实验室提供的底层材料技术和工艺验证服务，对公司研发起到重要作用。

这颗芯片的诞生，本身就是一场与时间的赛跑。星曦光由国内车灯龙头星宇股份、晶圆制造领军企业芯联集成与九峰山实验室联合组建，从首次接洽到落户光谷，仅用了20天，而新品发布距公司注册不过3个多月。

星曦光的紧迫感，是整个行业的缩影。化合物半导体的新赛道上，“谁率先发布，谁就抢占了先机。”潘明清说。

AI算力爆发衍生出新机遇

新需求驱动行业快速迭代

论坛开幕前一天，专供AI推理、训练的巨量需求，谷歌发布其第八代TPU（张量处理器），性能较上一代提升3倍。海量数据的高效流通，底层支撑源于一种名为OCS（光电路交换）的全新互联方案。

当前，AI算力越强，电力消耗越大，传统铜互联的损耗和发热成为不可承受之重。以光代铜，正成为越来越多算力供应商的首选项。

论坛首日，九维光子展台前，咨询者络绎不绝。这家2024年才注册成立的苏州企业，核心团队以“华科系”为主，聚焦AI赛道光交换芯片研发。“基于氮化硅材料平台的高性能OCS芯片已完成中试，计划年底与九峰山实验室合作推出整机。”企业CEO王涛说，“在这方面，我们与国际前沿差距不大，大量的需求正驱动整个行业快速迭代。”

同样的市场风向，也在隔壁展台的上海孛璞半导体上得到验证。企业推出的可动态重构拓扑的硅光OCS方案，高度适配国产算力训练场景。去年10月刚完成数亿元A轮融资后，其B轮融资目前也接近尾声。

来自福州的腾景科技则是九峰山论坛的常客，深耕精密光学元件多年，其产品可应用于OCS光交换机和高速光模块。如今借助九峰山实验室的平台，公司业务快速向下游延伸，武汉子公司业务持续扩大。

在全球算力基建重构的窗口期，像它们一样的年轻企业正加速投入到那些技术壁垒高、急需国产化支撑的赛道。

国产化合物半导体开始定义技术路线走向

“同行通常需要3年，我们一年就完成了”

以光代铜的竞速中，薄膜铌酸锂正扮演着越来越重要的角色。它具备极快的电光效应、宽带宽、低功耗等优势，是下一代高速光通信的首选材料，但在不久前，它的大尺寸晶圆制备还是世界难题。

转折点发生在九峰山实验室。2024年，全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在实验室下线。“这样的研发国外同行通常需要3年，我们一年就完成了。”九峰山实验室主任丁琪超说。

作为铌酸锂光子芯片的发明人，中国科学院院士祝世宁认为，铌酸锂一定不会单兵作战，一定会跟其他光电功能材料、化合物半导体结合起来，形成高效器件。正是在此背景下，随着硅光、氮化硅等新路线与薄膜铌酸锂材料的“碰撞”，眼下从上游晶体晶圆，到中游调制器制造，再到下游光模块应用，中国已快速建成全球最完整的薄膜铌酸锂产业链，涌现出济南晶正、中际旭创、铌奥光电等“龙头”和“新贵”。

这背后，是一家打通核心工艺、多家企业跟进、产业链迅速延展，以核心技术为牵引的“中国特色”迭代模式。它让国产化合物半导体在部分细分赛道上不断赶超，甚至开始定义技术路线走向。